300mm碳化硅晶圆

分类

技术

凭借硅、氮化镓，以及目前实现的300mm碳化硅晶圆技术，我们在推动半导体制造规模化和驱动盈利性增长方面处于领先地位。

文章

可行性

与此同时，英飞凌还在其德国德累斯顿工厂成功验证了冷切割（ColdSplit）技术用于300mm碳化硅晶圆的可行性。

文章

制造

英飞凌推出全球首款300mm碳化硅晶圆，实现创新里程碑2026年11月10日16:55电子产品世界·英飞凌展示业界首款基于300mm碳化硅晶圆制造的功能性功率器件

文章