1.4nm工艺

不出意外，苹果仍将是率先采用台积电1.4nm工艺的客户。

台积电1.4nm工艺进展神速：明年开始风险试产2026年07月18日23:40快科技快科技7月18日消息，据媒体报道，台积电在近期的财报电话会议上透露，其1.4nm工艺（A14）的研发进展十分顺利，预计将于2027年启动风险试产，并在2028年实现全面量产。

在技术细节方面，台积电1.4nm工艺采用了第二代GAAFET（全环绕栅极）纳米片晶体管技术，并引入了全新的NanoFlexPro标准单元架构。

快科技7月18日消息，据媒体报道， 台积电在近期的财报电话会议上透露，其1.4nm工艺（A14）的研发进展十分顺利，预计将于2027年启动风险试产

2029年将推出加入背部供电网络的增强版1.4nm工艺，也就是A14P，进一步提升性能。

不出意外，1.4nm工艺仍然将由苹果率先采用。

按照台积电的计划，1.4nm工艺将于2028年开始量产，苹果将是第一家采用这一先进制程的客户。

消息称M8将采用台积电1.4nm工艺，这将是行业内首款1.4nm芯片。

苹果已在研发M8芯片：首发台积电1.4nm工艺行业最先进的制程2026年07月13日16:31快科技快科技7月13日消息，知名科技博主MarkGurman在最新一期《PowerOn》时事通讯中透露，苹果正在开发M8芯片，代号为Soko。

资料显示，台积电1.4nm工艺采用第二代GAAFET（全环绕栅极）纳米片晶体管技术，并引入NanoFlexPro标准单元架构，允许设计人员在芯片设计阶段针对特定应用灵活调整晶体管配置，以优化性能、功耗与面积。