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此外,SEC文件显示,高通公司和其子公司高通技术公司及其部分关联公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成一项战略合作。
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高通与亚马逊达成合作,共同打造AI定制芯片与1.6T光互联解决方案2026年09月08日21:15IT之家IT之家9月8日消息,高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作,双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片,并围绕AI推理展开合作。
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2026-09-08
高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作
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高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作,双方将共同为大规模 AI 数据中心提供可规模化部署的定制芯片
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AWS副总裁PrasadKalyanaraman表示:“与高通技术的这项合作建立在双方长期合作的坚实基础之上,也体现了我们共同推动技术边界的承诺。
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作为扩大合作的一部分,高通技术计划进一步加大对AWSAI基础设施的使用,包括AmazonBedrock,并将其应用于电子设计自动化(EDA)工作负载,以缩短芯片设计周期。
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此外,SEC文件显示,高通公司和其子公司高通技术公司及其部分关联公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成一项战略合作。
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此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的AI基础设施,以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。
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高通与亚马逊达成合作,共同打造AI定制芯片与1.6T光互联解决方案2026年09月08日21:15IT之家IT之家9月8日消息,高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作,双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片,并围绕AI推理展开合作。
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高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案,以满足AI基础设施不断扩大的规模和带宽需求。
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高通AnshumanSaxena:基于我们的SoC平台,可构建L3级解决方案2026年08月27日21:15IT之家IT之家8月27日消息,高通技术公司副总裁兼ADAS(高级驾驶辅助系统)和机器人业务总经理AnshumanSaxena日前接受了IT之家等媒体采访,谈到关于L3等级自动驾驶的相关话题。
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高通副总裁:HBC创新技术受青睐相比HBM显著降低功耗2026年08月27日11:34快科技快科技8月27日消息,高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉(Mahesh),在近期接受采访时透露,超大规模云服务商对高带宽计算(HBC)技术表现出浓厚兴趣,高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。
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随着高通技术公司产品市场高级总监CiscoCheng在署名博客中披露的技术细节,这一行业标尺被正式越过。
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