高纯氟化氢

高纯氟化氢，是芯片晶圆制造环节公认的精密化学刻刀，产业重要性丝毫不亚于大家熟知的核心光刻机设备。

6N级（99.9999%）高纯氟化氢是适配28纳米及以下先进制程的必需品，长期以来核心技术被海外企业垄断，国内多数产品普遍停留在5N级（99.999%），微小杂质差距直接制约国产芯片良率提升，是半导体领域典型“卡脖子”材料。

高纯氟化氢是芯片蚀刻、清洗环节不可或缺的核心原料，被誉为半导体产业的“化学雕刻刀”。