银片
分类
边缘
当温度升至215℃，大部分银片边缘明显熔化，形成了边到边和边到角等形式的烧结颈。
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这一发现揭示了银片边缘与尖角处存在大量的活性位点，更易发生元素扩散。
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高分辨与电子衍射分析表明，银片边缘存在应力集中区域，多个堆垛层错沿银片上下边缘分布。
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我们首次发现银片的边缘和角落具有高密度的高能缺陷，并发现了银片的烧结过程分为两阶段。
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独特
K)），这种优异的性能归因于亚微米银片独特的两段烧结机制。
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烧结
DSC曲线中观察到的第一个放热阶段对应了以上描述的同层银片的烧结。
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结合银片烧结微观形貌与DSC曲线可发现，银片在200℃左右开始烧结，DSC曲线说明这一过程能量大量释放，但是银片的形态几乎没有变化。
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综上所述，本文通过对亚微米银片浆料的微观结构表征与准原位烧结，系统分析了亚微米银片的烧结性能和机理。
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这表明DSC曲线中观察到的第二个放热峰对应于不同层的银片烧结。
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浆料
图3亚微米银片浆料焊点形貌、强度、孔隙率与热导率
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这些发现证明了亚微米三角形银片浆料相较于传统的微纳米混合银浆料，是一种高强度、高导热性、低温连接的先进电子封装材料。
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由于这种独特的烧结机制，亚微米银片浆料在250℃下的强度达到35.2MPa，导热系数为134.9W/(m·
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形貌
之间
在230℃下，观察到同一层亚微米银片之间的连接。
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DSC曲线
影响
这一发现揭示了银片边缘与尖角处存在大量的活性位点，更易发生元素扩散。
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