金刚石
描述
更关键的是，金刚石是绝缘体，贴在芯片上不会漏电，也不会干扰高频信号；
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再者，金刚石是电绝缘体，加入电气路径时需要多一道工艺；
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分类
材料
但它的优势在于纯净度极高、可以长得更大，更适合5克拉以上大颗粒以及功能性金刚石材料——芯片散热用的热沉片，走的就是CVD路线。
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晶体
“把石墨粉和金属触媒粉放入两面顶或六面顶压机，在5至6吉帕的压力、1300至1600摄氏度的温度下，让石墨中的碳原子在触媒作用下重新排列成金刚石晶体。
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散热
“时间上，业内的基本共识是，金刚石散热的大规模应用还需要三到五年的爬坡期。
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专家认为，金刚石散热的方向是明确的，但当前仍处在从技术验证向小批量供货过渡的早期阶段，大规模市场化还有相当距离。
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微粉
仅柘城县一地便聚集了223家超硬材料企业，年产金刚石单晶60亿克拉、金刚石微粉150亿克拉。
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这种路线并非完全使用金刚石，而是将金刚石微粉与铜、铝、陶瓷等基材复合，在保持较高散热性能的同时，大幅降低成本，也能够兼容现有封装体系。
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导热率
天然金刚石的导热率可达1,500~2,200W/m·K，超纯合成金刚石可达3,000W/m·K。
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复合材料
目前，行业主要形成三条技术路线：单晶金刚石、多晶金刚石以及金刚石复合材料。
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相比前两条路线，金刚石复合材料产业化速度更快一些。
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事件
1963-12-06
1963年12月6日，郑州磨料磨具磨削研究所(三磨所)的实验室里，一台两面顶压机发出一声闷响，中国第一颗人造金刚石就此诞生
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效果
这种路线并非完全使用金刚石，而是将金刚石微粉与铜、铝、陶瓷等基材复合，在保持较高散热性能的同时，大幅降低成本，也能够兼容现有封装体系。
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