贴膜工艺

与此同时，高阶互连对贴膜工艺提出了五重挑战：无泡、均厚、高低差填覆、翘曲管控、晶圆/面板级微增层。

杨家兵表示，思沃先进会把贴膜工艺的经验融入其中，实现“设备+材料”的强力结合，最大化提升减薄后的晶圆保护能力以及CMP精度，完成从PCB到IC载板、再到Fab前道工艺的全链条布局。