覆铜板

覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，占PCB成本30%到40%。

相关研报显示，AI服务器PCB单机价值量约为通用服务器的5至8倍，这也带动了上游高端覆铜板的需求。

分行业看，上半年，生益科技覆铜板和粘结片业务实现营收123.57亿元，同比增长47.74%；

国金证券在6月21日发布的研报指出，由于AI需求强劲，挤占传统覆铜板产能，上游电子布受到织布机供给不足影响持续紧缺，供需缺口扩大，覆铜板涨价有望持续。

市场普遍认为，随着覆铜板产能的逐级增加，供需紧张问题等待缓解，市场将出现分化。

生益科技的核心业务是覆铜板（CCL），占PCB制造成本的六成左右。

市场普遍认为，随着覆铜板产能的逐级增加，供需紧张问题等待缓解，市场将出现分化。

1985年，香港“纺织大王”唐翔千以“实业报国”的理念，联合香港伟华电子有限公司、东莞市电子工业总公司、广东省外贸开发公司等几个股东共同投资，在东莞成立了一家覆铜板厂，名为“生益覆铜板有限公司”，生益科技的前身由此诞生。

作为覆铜板龙头，生益科技正成为AI资本开支向硬件产业链传导的受益者之一。