蚀刻

PFA目前可以用于半导体蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬，以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。

PFA：因其极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性，可以用于半导体蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬，以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。