芯片组

Z990芯片组支持多达48条PCIe通道，比现在的Z89028条可以说有了质的飞跃。

根据最新曝料，Z990芯片组的封装尺寸为25x24毫米，总面积达600平方毫米，相比Z890658平方毫米缩小了8.8％。

面积小22%、满载PCIe5.0功耗14W2026年06月10日11:13快科技快科技6月10日消息，Jaykihn和LCTechLeaks分享了IntelZ990芯片组的首张实物照片及详细规格，包括封装尺寸、核心面积和功耗数据。

LGA1851退场Intel下代Q970主板规格首曝：支持酷睿Ultra400S2026年06月07日21:45快科技快科技6月7日消息，继Computex2026上部分Z990主板亮相之后，博主momomo_us透露了面向商用和工作站市场的Q970芯片组主板规格。

Q970芯片组与W980同属高规格PCH，支持IntelvPro企业安全管理功能，面向商用和工作站场景，不过它不支持内存和CPU超频，这一点与消费级Z990/Z970形成区分。

Q970芯片组专门面向商用与工作站市场开发，和W980一样将支持英特尔vPro特性，但不具备内存超频和CPU超频能力。

继Computex2026期间多款Z990、Z970主板先行亮相之后，@momomo_us今天又曝光了一款基于Q970芯片组的LGA1954主板。

IntelZ990芯片组首张照片曝光！

此前爆料中已经得知，900系芯片组会使用三星的8nm工艺生产，比当前的800系芯片组的三星14nm工艺大幅提升，因此规格更高的同时，面积还降低了，封装面积小了8%，核心面积缩小了22%。