芯片散热

芯片散热是其看中的用途之一，现代人工智能处理器会把大量功耗集中在很小的区域，金刚石可以利用高导热性将局部热量向外扩散，帮助缓解热点带来的散热压力。

快科技11月7日消息， Diamond Foundry宣布制成直径200毫米的单晶金刚石，称这是全球首次将单晶金刚石做到这一尺寸，为芯片散热等半导体应用提供了更大尺寸的材料

芯片散热是其看中的用途之一，现代人工智能处理器会把大量功耗集中在很小的区域，金刚石可以利用高导热性将局部热量向外扩散，帮助缓解热点带来的散热压力。