芯片封装

芯片封装是芯片制造的最后环节。

台积电研发AI芯片封装技术对标英特尔展开抗衡2026年07月30日21:22环球市场播报MD两名熟悉该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。