芯和半导体

这一差异意味着，芯和半导体覆盖的不只是单一设计环节的效率提升，而是从芯片级仿真到系统级验证的全链路协同优化，能够直接服务于AI数据中心、AIPC等对多芯片协同、系统级散热与信号完整性要求更高的新一代智能产品形态，对国产系统级设计产业链具有更广泛的产业影响。