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自研芯片


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自研芯片

”当地时间10月12日,微软董事长兼首席执行官萨提亚·纳德拉(SatyaNadella)在社交媒体上公布了微软自研芯片的最新计划。
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目前,车企自研芯片的商业化仍处在早期阶段,外供市场体量有限,技术验证、车规认证、客户信任等多重门槛仍待跨越。
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随着车规验证持续推进、出货规模逐步提升,车企自研芯片将从“配套自研”慢慢走向有限商业化,重塑汽车电子供应链的底层规则。
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理想CTO谢炎给车企自研芯片算了笔账。
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效果

对于微软宣布的自研芯片部署计划,外界认为是为了降低成本以及减少对供应商的依赖。
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