联电
分类
重要
联电新加坡厂除具备强大的12吋晶圆制造能力外，亦是联电重要的技术研发据点，促使双方得以快速完成量产导入。
文章
先进
结合SILITH专有的硅光子架构、联电先进的制程整合技术、以及其经验证的绝缘层上覆硅制造能力，双方团队在18个月内即完成硅光子平台由开发导入量产的目标。
文章
结合联电的先进封装技术，硅光子与TFLN两大平台将共同支援共封装光学(CPO)、光学I/O等高度整合架构，协助打造下世代AI基础建设。
文章
事件
2026-07-14
联华电子（联电，UMC）今日宣布， 其新加坡 12 英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子 (SiPh) 晶圆
文章
SILITH 与 联华电子 今日共同宣布，联电新加坡晶圆厂完成首批量产硅光子晶圆交付
文章
其它
联电支持1.6T互连方案2026年07月14日11:46IT之家IT之家7月14日消息
文章
