羲禾科技

羲禾科技成立于2021年5月，主要产品为硅光集成芯片，是一家独立第三方芯片设计公司，采用Fabless（无晶圆厂）模式，将独立、标准化的硅光芯片产品，销售给全球的光模块厂商。

羲禾科技成立于2021年5月，主要产品为硅光集成芯片，是一家独立第三方芯片设计公司，采用Fabless（无晶圆厂）模式，将独立、标准化的硅光芯片产品，销售给全球的光模块厂商。

羲禾科技踩中的正是这个“时间差”。

羲禾科技踩中了“时间差”。

6月30日，上交所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（简称羲禾科技）的科创板IPO申请，保荐机构为国泰海通。

其次，下游客户也在自研芯片，中际旭创、新易盛等光模块龙头都在向上游延伸，如果自研芯片取得突破，羲禾科技的客户需求也可能发生变化。

第三类就是以羲禾科技为代表的“独立第三方”，不做光模块，只做芯片。

6月30日，上交所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（简称羲禾科技）的科创板IPO申请

2022年9月，羲禾科技完成Pre-A轮融资，投资方为朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本。

2021年9月，即公司成立仅四个月后，羲禾科技便完成了天使轮融资，投资方包括元禾原点、元禾控股、麟毅资本、达泰资本、嘉缘创投、舜宇光学旗下舜宇产业基金、泰革投资等。