碳排放

目前，希音的2050年净零排放气候目标已通过SBTi（科学碳目标倡议组织）净零排放标准认证，在致力于减少整个价值链碳排放的过程中，范围3（即价值链的间接排放，主要包括采购的商品和服务、燃料和能源相关活动、运输和配送、运营过程中产生的废弃物等）排放问题尤为复杂且关键。

基准对比中，两款方案统一功能覆盖范围、内存配置与先进制程计算芯片面积，以此单独剥离良率差异带来的碳排放影响；

在本次仿真设定条件下，相较于功能完全对等的单片基准方案，模块化小芯片架构整体制造碳排放降低约6%。

研究结果表明：只有当晶圆制造环节减少的废料碳排放，高于芯片互联与封装新增的碳排放成本时，小芯片架构才能真正降低制造端碳排放量。

以苹果M5Pro为案例研究2026年08月19日14:08电子产品世界行业常宣传小芯片架构能够提升半导体制造效率，但该方案能否降低产品全流程碳排放，取决于晶圆良率提升带来的减排收益，与芯片互联、封装环节新增碳排放成本二者的平衡关系。