盛合晶微

在技术实力方面，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，在业务开展之初即提供当时最先进的28nm和14nm制程配套服务。

根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。

根据灼识咨询统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

另据灼识咨询统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

根据招股书，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，满足当时最先进的28nm、14nm等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要。

在业界主流的硅通孔转接板2.5D封装领域，盛合晶微是中国大陆最早量产、生产规模最大的企业之一。

截至2024年，据灼识咨询统计，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

“V观财报”(微信号：VG-view)注意到，盛合晶微每股发行价格19.68元，按21日上午盘中最高价100.99元计算，中一签(500股)最高盈利40655元。

中新经纬4月21日电 (张澍楠)先进封测企业盛合晶微上市

先进制程半导体领域的重要公司盛合晶微2026年4月21日上市

4月15日，盛合晶微发布科创板IPO发行结果公告，获得公司战略配售的包括海光信息、中微公司、天数智芯、沐曦股份（子公司沐曦数智）、聚辰股份、华虹宏力等13家半导体公司，以及中金财富、公司员工持股平台公司。

2023年4月，上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司，出资1.5亿元与专业投资机构苏州兰璞创投合作设立专项投资基金苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），定向投资盛合晶微。