电子树脂

电子树脂是覆铜板、电子封装等领域的关键基础材料。

电子树脂是覆铜板、电子封装等的关键基础材料，相关产品最终广泛应用于PCB、半导体等领域。

作为影响覆铜板介电性能的核心材料之一，电子树脂是AI服务器PCB（印制电路板）增强材料粘结、实现高速信号传输的重要原料。

作为决定覆铜板介电性能的核心材料之一，电子树脂是AI服务器PCB（印制电路板）实现增强材料粘结、保障高速信号传输的关键原料。

圣泉集团表示，本次收购是公司在现有电子树脂业务基础上，沿产业链向上游关键聚合物原料及中间体领域的延伸，有利于完善公司电子材料产业链布局，进一步提升公司在高性能电子树脂领域的综合竞争力。

AI算力硬件迭代推动服务器PCB（印制电路板）向高频高速升级，进而拉动覆铜板及其核心基体材料电子树脂的需求。

“受AI服务器、高速交换机等算力基础设施建设带动，高频高速电子树脂需求保持旺盛，公司PPO/OPE等核心产品总体处于满产满销状态，订单能见度非常好。

目前，圣泉集团已搭建起成熟完备的电子树脂研发、生产与销售体系，在高性能电子树脂赛道积累了扎实的技术沉淀与客户资源。