甬矽电子
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资产负债率
由于持续对外扩产，甬矽电子资产负债率也在持续上升。
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董事长
甬矽电子董事长、总经理王顺波在业绩会上表示，今年一季度公司整体呈现“淡季不淡”的经营状态，虽然封测行业一季度通常受到春节因素影响、稼动率较四季度会有所回落，但公司整体稼动率仍保持较高水平，成熟封装产能维持高位，晶圆级封装持续爬坡，2.5D先进封装处于客户验证阶段。
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甬矽电子董事长、总经理王顺波回答《科创板日报》记者提问表示，从下游看，全球AI领域需求持续爆发式增长，国产算力领域需求持续提升；
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短期借款
在持续对外借款影响下，公司有息负债持续扩大，截至2025年12月31日，甬矽电子短期借款、长期借款及一期到期非流动负债余额超72亿元。
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2018年，甬矽电子短期借款、长期借款及一期到期非流动负债余额为1亿元。
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收入
2021年得益于产能持续释放及封测价格的上涨，甬矽电子收入及扣非后利润分别上升至20.55亿元、2.93亿元。
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在产能持续提升的背景下，甬矽电子收入也在持续上升，成功扭亏为盈。
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扩张
与其他重资产行业类似，甬矽电子的扩张也是通过大规模对外举债实现。
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利润
与持续增长的收入相比，甬矽电子利润表现并不理想。
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二期项目
甬矽电子二期项目投资金额高达111亿元，项目专注于布局晶圆级先进封装，包括2.5D/3D封装技术。
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事件
2022-11-13
甬矽电子也在积极筹划上市，公司在2022年11月顺利登陆上交所科创板
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2017-12-13
2017年12月，甬矽电子刚成立时迎来第一次股东注资，注册资本上升至2.2亿元，此后公司又陆续获得了多次股东注资
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其它
对此，「创业最前线」试图向甬矽电子了解，截至发稿，未获得甬矽电子回应。
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其它
但在长电科技、通富微电等头部封测企业夹击下，甬矽电子能否进一步打开AI芯片封测市场？
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