瑞芯微
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2020-02-07
2020年2月7日，瑞芯微在上海证券交易所上市
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瑞芯微亮相WAIC2026：端侧AI领跑者，成熟方案全面落地2026年07月29日16:00AI云科技汇近日，2026世界人工智能大会（WAIC）火热启幕，瑞芯微以“AloT2.0·定义下一代智能硬件”为核心主题登陆H2-A325展台，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，凭借对Gemma4、Qwen3/Qwen3.5系列主流大模型的深度原生适配，带来AINAS,AINVR,音频应用，行业应用，车载AIBOX等成熟的行业落地方案，以及部分已量产产品，全方位
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