玻璃基板

玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术，相比传统有机基板热变形更小、表面更平整，适合将运算芯片和高带宽内存（HBM）集成在同一个封装中。

蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，加强玻璃基板通孔技术合作。

消息称三星电机与Solbrain扩大合作范围，开发新一代玻璃基板材料2026年07月28日18:54IT之家IT之家7月28日消息，据韩媒TheElec今天报道，三星电机与Soulbrain扩大合作范围，探索下一代玻璃基板材料。

通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。

当前我们认为玻璃基载板兼具趋势高确定性和市场弹性，有望率先量产落地，成为未来先进封装升级的重要方向，而玻璃中介层等方案的逐步落地，或进一步扩充玻璃基板应用的潜在空间。

我们看好未来在AI产业浪潮下高端芯片性能持续提升的趋势，其中玻璃基板的应用有望成为核心解决方案之一。

▍玻璃基载板：落地较快（预计2027年起）、市场弹性最大（预计2030年超700亿）的高端玻璃基板应用。

中国已经拥有全球最大的LCD面板产能，而且，中国产基板企业因为地理优势以及成本优势，正在逐步进入主流面板厂供应链体系，并不断提升在全球玻璃基板市场的话语权。

此外，英伟达、苹果、三星、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。

继京东方与康宁后，又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作。

时隔两月又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作机构看好产业链四大方向

时隔两月又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作机构看好产业链四大方向时隔两月又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作机构看好产业链四大方向_东方财富网

中信证券：先进封装持续迭代升级玻璃基板大有可为中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。

我们持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，我们看好其未来的市场前景。

玻璃基板则有望作为重要解决方案加速导入放量，我们梳理了玻璃基板的几大重要应用方向如下：玻璃基载板（实现大尺寸封装、高速高密互联）、玻璃中介层（与CoPoS工艺结合，实现大尺寸封装、优化产出效率）、玻璃载体（优化先进封装制程）、玻璃桥（提升光电转换器件性能）。

方正证券指出，玻璃基板因其低介电常数、高耐热性和高平整度等优点，能够提高连接密度和降低能耗，成为替代传统硅中阶层的理想选择。

苹果正加速推进自研AI硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。

英特尔是最早布局玻璃基板的企业，2026年1月，英特尔正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。

玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术，相比传统有机基板热变形更小、表面更平整，适合将运算芯片和高带宽内存（HBM）集成在同一个封装中。