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玻璃基


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集成封装

这一指标的意义不在于单颗芯片的绝对速度,而在于它验证了从外延生长、芯片工艺到玻璃基集成封装的工程链路已经能够产出可测量的高速响应,为后续驱动电路、接收端和光学耦合的匹配设计提供了极其宝贵的实测依据。
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