玻璃中介层

玻璃中介层形态上与玻璃基载板接近，但布线密度更高、材料规格更高、需要与芯片DIE连接，技术难度相对更高，在落地节奏上我们认为或略慢于首代玻璃基载板产品（CPU用），有望于2028年及以后逐步起量，我们估测2030年玻璃中介层潜在市场空间有望超200亿元，具备全面玻璃core加工工艺的厂商有望深度受益，我们看好相关厂商的受益前景。

玻璃中介层即在中介层内部增加玻璃芯板结构，相比目前主流的有机/硅中介方案（CoWoS-L、R），玻璃中介层可支持大尺寸及面板级封装，具备天然绝缘、介电损耗低、CTE控制优等优势。

玻璃中介层形态上与玻璃基载板接近，但布线密度更高、材料规格更高、需要与芯片DIE连接，技术难度相对更高，在落地节奏上我们认为或略慢于首代玻璃基载板产品（CPU用），有望于2028年及以后逐步起量，我们估测2030年玻璃中介层潜在市场空间有望超200亿元，具备全面玻璃core加工工艺的厂商有望深度受益，我们看好相关厂商的受益前景。