烘烤

因此，烘烤温度、烘烤时长、升降温速率以及晶圆温度均匀性，都会影响关键尺寸（CD）、线边缘粗糙度（LER）、局部关键尺寸均匀性（LCDU）以及随机缺陷的发生概率。

该研究的目标不是找到某一个烘烤温度让全部指标同时最优，而是确定一个稳健的工艺工作区间：抑制随机失效，同时分辨率、感光度、工艺宽容度不会出现不可接受的劣化。

反过来，PAB温度过高或烘烤时间过长，会降低自由体积、改变光刻胶组分分布，或是造成易挥发组分提前损耗。

烘烤不足会残留过量溶剂，造成胶层密度不均、溶解特性改变、分子迁移能力上升；