混合键合技术

早期由于工艺和成本限制，混合键合技术主要应用在高端智能手机的摄像头模组CIS上，以及3DNAND。

台积电推迟面向HBM的混合键合技术投入，转而选用微凸点方案2026年09月03日09:51电子产品世界据ETNews援引供应链消息的最新报道，台积电暂不投入用于HBM内存集成的混合键合（hybridbonding）硅封装技术。