深科技

9月9日晚间， 深科技 公告，为把握AI产业爆发式增长带来的 先进封装 发展机遇，满足战略客户的需求，突破 先进封装 关键核心技术和现有产能瓶颈，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（简称

其中，2.5D/3DS先进封装研发线项目为战略性投资，效益主要体现在深科技技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。