液态金属

于是，研究人员马上联想到：是不是可以将液态金属的电路先制作在某种薄膜上，然后再将薄膜依靠自身变形，利用热缩特性机械包覆在物体表面。

相关论文以《基于热塑性薄膜上印刷的液态金属电路的形状自适应电子器件》（Shape-adaptiveelectronicsbasedonliquidmetalcircuitsprintedonthermoplasticfilms）为题发表在

近期，中国科学院理化技术研究所国瑞研究员、清华大学深圳国际研究生院汪鸿章助理教授和天津大学黄显教授联合团队，发明了一种“热缩”制造新方法，成功将一种新型的半液态金属电路印制在热塑性薄膜上，加热后能让电路紧密包裹到任何形状的物体表面，并随热缩膜同步变形，有效解决了传统刚性材料在基底变形过程中的电路失效问题。

国瑞的主要研究方向是液态金属的柔性电子。

此前，研究人员通常采用镓和铟的合金作为液态金属制备电子器件，尽管液态金属的导电性和变形拉伸能力高，但研究团队很快就发现，对于三维物体的电路来说，由于液态金属流动性强，容易受到重力影响。

铜颗粒会拉住这些液态金属，让它流动性显著降低。