液冷

目前液冷系统的排水温度在40—50℃区间，可适配中水处理、农业大棚、工业低温烘干等多个场景，行业内也提出了“算热联产”的发展理念。

整体来看，这11家公司已有液冷相关的订单或者处于产能饱和的状态。

据国际数据公司(IDC)数据预测，2025—2030年，全球数据中心液冷的市场规模有望从30亿美元一路上升至接近80亿美元，年复合增速超过20%。

液冷概念爆发龙头股8连板！

液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。

浙江杭州某制冷企业液冷板块生产总监透露，今年第一季度，公司液冷产品产量已超去年半年水平，客户数量较上年同期实现数倍增长。

张晓栋表示：“我们的盲插液冷机柜系统立足于国内，同时在海外也在积极拓展市场，争取将国产化技术推向国际。

在深圳市英维克科技股份有限公司（以下简称“英维克”）的展台前，一台盲插液冷机柜系统吸引了众多围观者。

盲插技术的成熟，意味着液冷机柜的部署效率大幅提升。

华源证券表示，海外有望逐步进入全液冷时代。

据披露，该方案通过相变浸没液冷换热技术，最高可支持单机柜功率超过900kW，达到兆瓦级，是传统液冷方案的3—5倍，散热能力超过200W/cm²

其散热能力超过200W/cm²，是传统液冷方案的3至5倍。

据曙光数创介绍，其此次发布的兆瓦级相变浸没液冷方案，便首次规模化应用金刚石铜导热材料，导热率提升80%，助力芯片性能提升10%。

据一名业内人士透露，以国内某互联网大厂为例，其今年数据中心液冷方案的新增用量，预计要超过过去五年的总和。

英伟达在GTC2026上提出将推动数据中心PUE降至1.1以下，液冷方案持续渗透，英伟达VeraRubin采用100%液冷，同时英伟达预计于2028年推出的费曼架构平台，单机柜功率来到兆瓦级别。

，是传统液冷方案的3-5倍。

国产液冷方案再升级金刚石铜材料首获规模化应用

国产液冷方案再升级金刚石铜材料首获规模化应用国产液冷方案再升级金刚石铜材料首获规模化应用_东方财富网

国产液冷方案再升级！

谷歌也宣布，将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPUv7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。

算力需求激增倒逼AI基础设施升级，液冷技术正从“可选方案”转为“必选项”。

4月16日，由CDCC主办、腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳召开，大会以“液冷遇见800V”为主题，聚焦液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构、AI芯片热设计等关键议题。

据中商产业研究院数据，2021年至2025年，液冷技术的渗透率从不足3%快速突破至20%，随着AI算力爆发，2026年有望提升至37%，此后将进入高速增长期，预计2027年将突破50%，2030年攀升至82%，接近饱和，其中冷板式液冷占据主导，浸没式在超高密度场景持续渗透，前快后稳，最终形成新建数据中心全面液冷、存量场景风冷补充的稳态格局。

下周（4月16日），由CDCC主办、腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。

本届大会以“液冷遇见800V”为主题，深入探讨液冷技术与800VHVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心，聚焦液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构、AI芯片热设计等关键议题。

从盲插液冷技术的突破到兆瓦级算力系统的推进，从单点技术攻坚到“全系统出海”，从企业各自为战到全产业链协同共治，中国AI算力基础设施正展现出强大韧性与蓬勃生机。

液冷技术成“刚性需求”

“这款产品集成了目前国内最先进的液冷技术。

随着单机柜功率奔向数百千瓦乃至兆瓦级，传统风冷模式已难以满足散热需求，液冷技术从“可选配置”转变为“刚性需求”。

在AI算力需求呈指数级增长的当下，智算中心已不可逆地迈入“兆瓦级时代”，散热与能耗难题成为制约超大规模智算集群发展的关键瓶颈，而液冷技术的迭代与落地，正在为这一行业共性难题提供系统性解法。

而液冷技术的核心价值，首先体现在绿色节能的底层特性上。

从产业协同来看，国内智算基础设施的设计理念仍存在明显割裂，芯片封装、服务器设计、供电冷却系统的研发往往分属不同主体，缺乏全系统的协同设计，成为制约液冷技术落地的重要因素。

对于液冷技术未来5—10年的发展方向，黄元峰表示，当前的散热技术优化仍集中在芯片外围，随着芯片功耗的持续提升，芯片封装内部的热阻将成为散热体系的核心矛盾，全系统传热路径的优化，将是液冷技术未来最重要的突破方向。

而在“双碳”目标下，液冷技术的余热回收利用，也成为行业探索的重要方向。

冷板液冷技术商业化落地更早，目前在主流高密度服务器中应用广泛，适配AI推理场景。

在液冷技术的行业发展中，冷板式与浸没式液冷两条技术路线的适用场景，始终是行业讨论的焦点。

尽管液冷技术已进入爆发增长期，TrendForce集邦咨询的报告显示，液冷技术在数据中心的渗透率，正在以惊人的速度爬升，预计将从2024年的14%，猛增至2025年的33%。

而相变浸没式液冷的优势，则集中在超高密度的AI训练场景，大模型训练、大科学装置等应用需要万卡、十万卡级的大集群算力，对单机柜功率密度的要求持续攀升，相变浸没液冷的技术特性得以充分发挥。

《科创板日报》记者了解到，该方案拥有多项技术产业化的创举，也代表了未来液冷技术的升级发展方向。

近日，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货目标大幅上调50%至600万颗，且新一代TPUv7单芯片功耗飙升至980W，并强制要求100%采用液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性。

液冷技术的规模化应用趋势，还将市场注意力向上延伸，辐射至材料体系的创新应用。

兆瓦级液冷技术实现新突破先进冷却技术弥补芯片制程差距

兆瓦级液冷技术实现新突破先进冷却技术弥补芯片制程差距兆瓦级液冷技术实现新突破先进冷却技术弥补芯片制程差距_东方财富网

产业侧，液冷大会聚焦“液冷+800V”，腾讯深度参与，行业由单点突破迈向“散热-供电-结构-运维”系统级重构。

据央视财经近日报道，记者走访液冷产业链上下游企业发现，在需求激增之下，多家生产企业处于满负荷生产状态，并在不断扩充产能。

为破解液冷产业的生态碎片化难题，推动先进技术的商用普及，近日成立的“MW级相变浸没液冷基础设施开放实验室”，将面向芯片、服务器、集成商与算力运营商等产业链伙伴，开放核心接口与测试环境，协同解决技术兼容性问题，同时推动将先进工程实践沉淀为行业通用标准，从根本上降低国产智算基础设施的部署门槛。

业内人士指出，随着谷歌等科技巨头的下一代芯片全面转向液冷，2026年将成为液冷产业的“规模化元年”。

曙光数创在某数据中心项目中，将风冷GPU服务器改造为液冷服务器后，用电量可降低30%。

液冷作为降低PUE指标的关键技术路径，其应用与推广获得了强有力的政策驱动。

以谷歌为代表的云厂商在其服务器项目中可采取直采模式，液冷供应商则可作为一级厂商直接对接认证，进一步降低了供应链层级壁垒。

锦富技术控股子公司特定液冷板部件相关产品订单逐步增加中。

东吴证券认为，国内厂商正加速导入液冷供应链，有望受益于英伟达供应链开放带来的增量机遇，GB300阶段允许ODM自选供应商后，外围生态空间显著扩大。

在此背景下，液冷、HVDC、电源系统、数据中心系统集成及运维节能等方向有望受益，行业正由“规模扩张”转向“效率优先”，高密度、低能耗、模块化趋势明确。

“这款产品集成了目前国内最先进的液冷技术。

此外，液冷也是储能电池提供温控保障的关键配套技术。