沈亦晨

沈亦晨表示，从传统的光模块到LPO、NPO、CPO等技术，本质上都是在不断缩短铜导线到主芯片的距离，比如，光模块距离主芯片大约1米，LPO缩短到半米或几十厘米，NPO进一步缩短到10厘米级别，CPO则能压缩到几毫米，再往后还可能会有3DCPO，就是“光和电叠在一起”。

沈亦晨表示：“谁是客户谁是供给，整个产业链的上下游关系还在激烈且快速的变化过程中。

曦智科技创始人兼CEO沈亦晨告诉记者，硅光真正的价值最终体现在光电融合上，包括光电共封装，以及光与电如何实现更加紧密的融合。

曦智科技创始人沈亦晨：从电到光AI基建正经历范式转移和供应链重构

曦智科技创始人沈亦晨：从电到光AI基建正经历范式转移和供应链重构曦智科技创始人沈亦晨：从电到光AI基建正经历范式转移和供应链重构_东方财富网