晶圆代工

晶圆代工是市场评判英特尔转型成色的核心业务，始终备受行业关注。

晶圆代工是显示驱动芯片（DDIC）成本中占比最高的环节，占总成本的60%~70%，其中硅片（wafer）成本约占40%。

该机构预计2026年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。

这意味着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的成本结构。

英特尔首席财务官大卫·辛斯纳（DavidZinsner）表示，为满足计算产品和晶圆代工业务在今年及未来一年的增长需求，该公司正显著加大对设备、无尘厂房空间以及封装基板等关键产能要素的投资。

2025年8月，英特尔创下近一年股价低点18.97美元，当时市场普遍担忧公司先进制程迭代滞后、晶圆代工业务持续大额亏损、PC主业增长乏力，股价长期徘徊在20美元下方。

直至2021年，公司才正式对外开放晶圆代工业务。

7月16日，Omdia最新报告指出，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片（DDIC，DisplayDriverIC）价格正在上涨。