晶圆

8月22日，安世中国集中发布了20余款基于12英寸晶圆平台的MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件，产品面向汽车、AI服务器和工业控制等领域。

其中最关键的一步，是将产品转向12英寸晶圆平台。

Nexperia与TataElectronics合作：MOSFET晶圆制造与分立器件封测落到印度2026年09月18日16:31电子产品世界Nexperia与TataElectronics9月17日宣布建立战略合作，范围覆盖半导体晶圆制造、封装测试、技术协作与生态建设。

前端晶圆制造方面，两家公司正在为在TataElectronics位于古吉拉特邦Dholera的300mm晶圆厂生产Nexperia的MOSFET产品组合做准备；

崔正东判断，长江存储有可能在晶圆产能和出货量上跻身领先行列，但全球销售额、盈利能力和eSSD占比是硬指标。

带着12英寸晶圆产品和一套更具攻击性的价格方案，这家公司试图重新夺回被断供打乱的市场节奏。

截至今年8月，安世中国已经基于中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台，推出T2X系列低压MOSFET、第八代FS8 IGBT

庞一兵透露，国产晶圆采购成本较此前下降约8%，不同产品的综合成本可降低约10%至30%。

前述工作人员介绍，12英寸晶圆的有效面积约为8英寸晶圆的2.25倍，在相同工艺条件下，单片晶圆可以切割出更多芯片，规模效应有助于摊薄单位制造成本，从而提升产品的价格竞争力。

相比投产时间较早、已运行数十年的汉堡、曼彻斯特晶圆厂，安世中国战略合作伙伴的12英寸晶圆厂配备全自动化生产设备，在单位晶圆产出、制造成本和产品一致性等方面具备一定优势。

安世中国双极性分立器件事业部总经理庞一兵告诉界面新闻，晶圆面积增加之外，更先进的制程还能缩小单颗芯片面积，自动化生产也提升了良率。