星思半导体

作为国内卫星通信基带芯片领域的重点科创企业，星思半导体深度参与多项国家科技重大专项，专注5GNTN手机直连卫星核心技术攻坚，是多颗卫星通信基带SoC芯片的承研单位。

星思半导体5G RedCap芯片CS6610通过多项权威认证：2025年4月通过中国联通OPENLAB开放实验室认证，2025年11月通过SRRC/NAL/CCC认证并获得进网许可，2025年12月通过中国联通芯片平台入库认证

星思半导体5G RedCap芯片CS6610通过多项权威认证：2025年4月通过中国联通OPENLAB开放实验室认证，2025年11月通过SRRC/NAL/CCC认证并获得进网许可