散热技术

据介绍，红魔12Pro+将带来红魔迄今最好的轻薄手感，同时搭载独家第九代屏下全面屏，并首发多项全新散热技术。

台积电作为英伟达最重要的制造伙伴，双方在散热赛道已经形成战略同盟，从芯片制造端提前打通散热技术，保证下一代超高功耗GPU顺利量产落地。

台积电布局微通道液冷散热技术，面向下一代AI芯片攻坚高功耗散热难题，算力芯片散热竞赛全面打响2026年09月02日20:01投资者网随着新一代AI算力芯片功耗持续突破千瓦级别，传统风冷、冷板式液冷方案已经走到性能天花板。

而台积电选择将散热技术和CoWoS先进封装绑定开发，背后有着清晰的产业考量。

近日台积电正式对外公布，将微通道散热技术纳入长期研发路线，这项技术将与其CoWoS先进封装架构深度协同开发，为未来超高功耗AI芯片扫清热管理障碍，一场围绕算力芯片的散热军备竞赛，已经在全球半导体行业全面打响。

消息面上，据证券时报报道，2026年2月英伟达公布全新散热技术方案，下一代VeraRubin架构GPU将采用“金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷”组合工艺，单颗功耗将达2300W，局部热流密度超过500W/cm²，英伟达方面已确认Rubin平台投产。