散热

金刚石材料应用于AI算力、大功率激光器等热沉散热领域。

随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，金刚石卓越的导热性引起业内关注。

AI技术爆发式的发展，也让黎冰团队多年积累的技术，恰好成为解决芯片散热难题的一把钥匙。

攻克AI芯片散热难题

针对AI芯片散热的难题，黎冰团队提出了一种新型压电主动式散热微系统，把AI芯片的“被动散热”转换成“主动散热”。

公司还在同步攻克激光焊接不锈钢VC、高可靠石墨烯全固态均温板等前沿方案，旨在为高性能AIPC提供从材料到模组的完整散热解决方案。

配电板目前普遍超负荷运行，多数情况下已触及散热能力的极限，工程师再也无法将功率开关产生的多余热量传导至这些配电板上。

TSC技术可在SMD中实现MOSFET与应用散热片的直接热耦合，使得热量能够脱离配电板，直接传导至系统的散热架构或金属外壳中，从而规避了D2PAK封装需经由PCB散热所面临的散热瓶颈。

这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。

立讯精密或凭借在散热模组、铰链及模组整合上的硬核制造能力，成为支撑这波算力平稳落地的“幕后基石”。

这一模式意味着，公司不仅能为客户提供散热模组、铰链等核心零部件，更可交付完整的整机解决方案，在成本、良率与交付效率上形成系统性优势。

这背后的逻辑在于：一台AIPC所需散热模组的单机价值量，可能数倍于传统轻薄本。

国机金刚石市场支持中心总经理陈宇鹏告诉科技日报记者，当前主流散热材料铜的热导率仅约400W/(m·K)，在高热流密度下极易形成“热淤积”，长期运行会导致芯片翘曲、开裂乃至失效，成为算力升级的“绊脚石”。

开源证券研报显示，金刚石作为散热材料主要有三种方式：作为金刚石衬底、作为热沉片、以及通过在金刚石结构中引入微通道散热。

金刚石作为散热材料的三种方式商业化元年开启

北京科技大学新材料技术研究院教授李成明：AI算力能力不断提升，芯片从平面变成了立体，金刚石（作为散热材料）就成了不可或缺的一个选择。

据证券日报，在金刚石未来有望作为散热材料的背景下，近期，A股金刚石产业链相关上市公司获得了广泛关注。

北京科技大学新材料技术研究院教授李成明：AI算力能力不断提升，芯片从平面变成立体，金刚石作为散热材料就成了不可或缺的选择。

”中国科学院院士、河南大学校长张锁江表示，超高功率芯片持续迭代，算力密度大幅提升，单一散热材料的优化，无法彻底解决高热淤积难题，必须依托系统级技术革新形成完整散热闭环。

“这是我国科研团队自主研发的金刚石铜复合散热材料，一款为芯片量身定制的‘散热贴’。

看似轻薄的散热材料，背后研发历尽艰难。

今年2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在河南长葛风优创正式投产，标志着我国大尺寸金刚石散热材料实现了规模化量产。

和常规的风冷、石墨烯散热方案相比，这套方案的优势也十分突出：常规散热方案很难覆盖到模组内部的各类活动部件，而这套液体方案能做到无死角的全区域高效散热，彻底规避了散热盲区。

这套液体散热方案的核心逻辑非常直接：把图像传感器、对焦驱动马达、电路板及其他电子元件运行时产生的热量，通过导热液体快速导出相机模组外部，让整个影像系统始终处于最优的热管理状态下，哪怕长时间满负载运行也不会出现过热降频的情况。

据DiamondFoundry官网，采用金刚石散热方案的英伟达AI芯片计算速度可提升三倍。

标志着金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越，应用场景扩展至AI算力基础设施的核心环节，0-1产业化进程正式开启。

今年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。

华福证券股份有限公司研报称，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。

华福证券研报认为，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料或成未来数据中心散热的“终极材料”。

开源证券研报表示，金刚石散热从实验室概念正式步入规模化商用阶段，产业化前景明朗。

两大AI巨头AMD与英伟达也同步布局金刚石散热技术。

中性情景下，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480-900亿元。

假设2030年全球AI芯片市场规模3万亿人民币，假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比分别为6%-12%，假设金刚石散热方案在AI芯片中渗透率10%-40%，对2030年金刚石散热市场规模进行敏感性测算。

开源证券表示，AI算力革命打开成长天花板，金刚石散热市场空间广阔。

据悉，这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。

因此，业界认为金刚石的散热应用场景将会不断扩大。

“公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。

”河南四方达超硬材料股份有限公司相关人士表示，目前，该公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

同时，该公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。

消息面上，据央视财经报道，随着算力需求激增，一条围绕金刚石散热而展开的产业链正在加速成型。

据报道，作为自然界最坚硬的物质，金刚石一直被誉为“工业牙齿”，过去的工业用途主要集中在切割、耐磨等领域，而近两年，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”。

金刚石散热应用爆发

中南钻石技术中心副主任戚燕杰称，过去五年，公司实现金刚石散热单晶片销售额1000万元，未来五年销售额将实现翻番。

黄河旋风总经理庞文龙表示，公司未来三年能够达到三百台（设备），实现年产15万片（金刚石散热片）的生产能力。

同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。

四方达此前在互动平台上表示，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

开源证券预计，AI芯片市场规模持续扩张背景下，假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比8%-10%，渗透率20%-30%，2030年金刚石散热市场空间有望达到480亿-900亿元。

2026年3月3日，金刚石散热技术先驱AkashSystems宣布推出并上市首批采用DiamondCooling技术，搭载AMDInstinctMI350XGPU的AI服务器。

全球AI算力龙头英伟达同步布局金刚石散热技术，为该技术方案的产业化可行性与发展确定性提供有力实证。

河南四方达超硬材料股份有限公司相关人士表示，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。

目前，该公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

开源证券研报显示，2026年3月3日，金刚石散热技术先驱AkashSystems宣布推出并上市首批采用DiamondCooling技术，搭载AMDInstinctMI350XGPU的AI服务器。

而AI算力龙头英伟达也同步布局金刚石散热技术，为该技术方案的产业化可行性与发展确定性提供有力实证。

采用金刚石散热方案的英伟达AI芯片计算速度可提升三倍。

今年2月，AkashSystems宣布向印度NxtGen交付全球首批搭载GaN-on-Diamond金刚石散热技术的英伟达H200GPU服务器，标志着金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越，应用场景扩展至AI算力基础设施的核心环节。

随着越来越多的算力下沉到终端设备，AI手机、智能穿戴、人形机器人等端侧AI设备的兴起，让AI芯片的散热问题变得更加突出。

过去，传统用于手机、平板、电脑的芯片散热材料，如石墨烯、VC均温板、电风扇等，当芯片发热的时候，通过热传导或空气对流将热量从芯片表面扩散出去，更像是“贴退烧贴”。

验证效果显示，与传统的芯片散热方案相比，新的技术方案散热效率更高，同等尺寸下换热系数明显提升，可靠性更高，运行噪音更低。

金刚石散热概念梳理英伟达、AMD同步出手！

金刚石散热概念梳理

金刚石散热概念梳理_东方财富网

据AkashSystems官网数据，搭载DiamondCooling散热技术的数据中心能在高达50°

“在压电散热技术方面，我们与国外的差距并不大。

“我国占据全球95%的工业金刚石产能，为散热技术突破提供了坚实底座。

他回忆，团队从2021年正式开展压电主动式散热技术的产业化工作，从实验室样品到形成可量产的产品，花了五年时间。

（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的薄膜基板平台，旨在支持下一代光收发器、RF模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性的高级电子封装应用。

D2PAK（TO-263-7L）与TO-247-4L这两种MOSFET封装因具备相对出色的散热性能而被广泛熟知，但在紧凑的空间中，二者的短板便暴露无遗：

出色的散热性能：热量直接传导至散热片，可有效降低器件的工作环境温度。

它独具匠心的设计可兼顾出色的散热性能与优异的开关性能，不仅兼具TO-247-4L和D2PAK两种封装的优势，还能做到无明显短板。

此外，金刚石散热应用场景还在向通信基站、雷达系统、航空航天电子器件等前沿领域渗透。

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出色的散热性能：热量直接传导至散热片，可有效降低器件的工作环境温度。

模组靠近镜头光路的区域填充了氮气这类光学透过性优异的气体，避免光线穿行时出现折射偏差，剩余空间则全部注满矿物油这类高绝缘液体，直接承担散热的作用。