微通道散热

从落地节奏来看，这条技术路线将分两步走，过渡方案是微通道散热盖板，2026年下半年启动导入，2027年有望迎来规模化商用；

高昂的制造成本也是一道门槛，微通道散热盖板的单价远高于传统散热配件，会进一步抬高高端AI芯片的综合成本。

近日台积电正式对外公布，将微通道散热技术纳入长期研发路线，这项技术将与其CoWoS先进封装架构深度协同开发，为未来超高功耗AI芯片扫清热管理障碍，一场围绕算力芯片的散热军备竞赛，已经在全球半导体行业全面打响。

按照台积电公布的规划，能够搭载24颗HBM的超大版CoWoS封装预计将在2029年正式问世，微通道散热就是支撑这一代产品落地的关键配套技术。