带宽

高通副总裁：HBC创新技术受青睐相比HBM显著降低功耗2026年08月27日11:34快科技快科技8月27日消息，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），在近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。

其次，实际上单颗内存裸片的带宽（或者说位宽）也不够大，所以堆叠封装不只是为了增加容量，实际上也通过让多颗裸片并行读写的方式，来保证了内存的性能。

伴随端侧大模型快速普及，手机、AIPC对内存带宽的需求暴涨，LPDDR612.8Gbps的高带宽能力，能够有效缓解本地AI推理带来的性能瓶颈，长鑫提前布局新一代移动内存，对国内半导体供应链安全具备现实意义。

它要解决的问题叫内存墙，现在AI大模型、机器人这些应用逼着CPU和GPU不断升级，但如果内存跟不上，处理器再强也会被内存带宽卡住，形成处理器和内存之间的性能鸿沟，MRDIMM就是来填这个坑的。

宜鼎表示，处理同样的AI语言模型时，用MRDIMM的系统内存带宽和计算核心资源更高，基于Token的数据处理效率明显提升。

水下多机器人协同作战之所以充满挑战，是因为该条件下无论是通信带宽还是范围都非常有限。

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，搬运过程本身消耗大量功耗，能效短板日渐凸显。

该方案采用“近存计算”架构，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，在保留高带宽、高密度、大容量优势的同时，从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。

当前大模型参数动辄百亿级，本地推理时CPU与内存交换数据频率极高，带宽不足会直接拖慢生成速度，存算协同正是从源头缓解这一压力的关键。