小芯片架构

以苹果M5Pro为案例研究2026年08月19日14:08电子产品世界行业常宣传小芯片架构能够提升半导体制造效率，但该方案能否降低产品全流程碳排放，取决于晶圆良率提升带来的减排收益，与芯片互联、封装环节新增碳排放成本二者的平衡关系。

在本次仿真设定条件下，相较于功能完全对等的单片基准方案，模块化小芯片架构整体制造碳排放降低约6%。

研究结果表明：只有当晶圆制造环节减少的废料碳排放，高于芯片互联与封装新增的碳排放成本时，小芯片架构才能真正降低制造端碳排放量。

小芯片架构何时能降低制造碳排放？