小芯片
分类
经济性
研发
虽然多品类产品可分摊小芯片研发生产成本，但终端产品售价无法承担高端封装费用，现阶段经济效益并不支持小芯片在消费领域普及。
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模式
单片机看似适配小芯片模式，同系列产品计算核心一致，仅内存与外设配置存在差异，理论上可模块化组合晶片适配不同机型。
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模块
英特尔晶圆厂先进封装总监卢克・加德纳表示，研发人员需要打造远超单光刻面积的芯片，只能将整体功能拆分为串行收发、内存接口等各类小芯片模块。
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方案
业内普遍认为，不能单纯以单片芯片的成本标准评判小芯片方案。
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曲岩认为，尽管封装技术会增加成本与研发难度，但随着技术不断完善，整体开销稳步下降，小芯片方案的综合价值会进一步提升。
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交易市场
业界期待搭建通用小芯片交易市场，推动芯片设计创新、降低先进技术使用门槛。
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效果
业界期待搭建通用小芯片交易市场，推动芯片设计创新、降低先进技术使用门槛。
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未来数年，封装工艺持续迭代成熟，生产成本有望逐步下探，小芯片应用门槛随之降低。
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