射频硅中介层技术

imec推出射频硅中介层技术，推进三五族芯片粒集成2026年06月15日14:13电子产品世界比利时微电子研究中心imec在高频芯片粒系统研发领域再获突破，其300毫米射频硅中介层平台完成技术升级，可实现三五族芯片粒与硅基CMOS工艺的系统级集成。

imec推出射频硅中介层技术，推进三五族芯片粒集成2026年06月15日14:13电子产品世界比利时微电子研究中心imec在高频芯片粒系统研发领域再获突破，其300毫米射频硅中介层平台完成技术升级，可实现三五族芯片粒与硅基CMOS工艺的系统级集成。