封装工艺

用户可根据工况与产品需求自主选定封装工艺、材料和布局，通过气密封装、定制热管理、异形结构设计，或是板上芯片、倒装工艺将裸片直接贴装在基板上，而标准封装器件只能沿用原厂既定封装规格。

但实际落地阻力重重，先进封装工艺成本居高不下。

未来数年，封装工艺持续迭代成熟，生产成本有望逐步下探，小芯片应用门槛随之降低。

晶方科技此前在互动平台上表示，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构、光学结构，镀膜、通孔、盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。