封装

封装架构的意义，不只在于集成密度，更决定了系统其他模块的技术改进能否在物理落地之后真正生效。

三星高通研发新封装技术

机构指出，制程微缩逼近物理极限，封装技术正成为性能提升的“第二战场”。

图片：封装技术的演变，国盛证券

封装技术已从过去低附加价值的“后段加工”，升格为决定芯片最终效能的前段延伸核心。

光子器件本身光学性能优异，但封装应力、对准偏差、温漂、光纤装配、校准、测试访问能力限制了产品可用性能；

将光信号转换模块靠近计算单元，可以缩短电气传输距离，但光学对准、热影响、封装应力、光纤耦合、测试可达性、制造公差会上升为主要矛盾；

Berg：权衡分布在芯片层面（尤其是动态工况下）、封装层面以及整个系统层面。

拥有垂直整合能力的头部厂商，如Lumentum，具备从芯片设计、磷化铟晶圆制造到光模块封装的全栈能力将获得更多长期协议订单，而中小型专业设计公司可能面临代工产能挤压或被迫寻求并购整合。

将更多高带宽内存（HBM）靠近计算单元部署，瓶颈就转向封装密度、供电、温度梯度、翘曲、组装工艺；

陈立武表示，封装基板是当前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的企业通过预付款锁定了大量基板供应。

掌握封装内部热状态至关重要，热会成为约束条件，仿真必须保证足够精度，以此保障可靠性。

先进封装产能持续供不应求

消息面上，时序进入三季度下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。

台积电300亿新台币收购友达厂房：先进封装产能不够，直接买旧厂改造2026年08月30日15:31A5创业网A5站长网8月30日消息，台积电最近被曝出正在洽谈收购友达中科L7和L5C两座旧世代厂房，交易金额可能超过300亿新台币，约合人民币62.88亿元。

目的很明确：扩充先进封装产能，重点发展CoPoS和FOPLP这类大尺寸封装技术。

谁能先把先进封装产能拉起来，谁就能在下一轮AI硬件周期里多抓几张牌。

目前台积电虽已在亚利桑那州凤凰城设有先进晶圆厂，但从当地生产出来的芯片，仍必须送回台湾封装，原因在于先进封装产能仍高度集中在台湾。

然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在台湾与亚洲，美国本土尚未建立完整能力。

英特尔目前已取得亚马逊与思科等封装客户，并在新墨西哥州、奥勒冈州与亚利桑那州布局先进封装产能。

虽然台积电在封装产能上领先，但英特尔的技术并不落后。

三星旗下工厂退出Exynos封装产能全面切换HBM2026年09月15日14:44快科技快科技9月5日消息，据报道，三星电子正推进一项重大封装业务调整：忠清南道天安事业场负责的移动应用处理器（AP）Exynos封装生产将逐步终止，相关设备全面转换为高带宽存储器（HBM）封装产线。

搭载于GalaxyS26系列部分机型和GalaxyZFlip8等产品的Exynos2600仍将在天安生产，但今后推出的新一代产品将不再在天安另建专用封装产线。

记忆体大厂如三星、SK海力士及美光，也积极布局3D封装，并探索用铜垫替代传统凸点的混合键合技术，以进一步缩短路径、降低功耗。

FO-WLP虽能通过WLP应用改善散热特性，但工艺复杂性和良率负担导致封装制造成本上升，三星电子从盈利能力角度判断需要新的封装结构。

三星电子正推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，用于HBM先进封装生产，以缓解天安工厂产能压力。

台积电也同步在台湾与亚利桑那州各扩建2座新封装厂，希望逐步缓解产能不足。

在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道“保护+引脚引出”的配套工序，升级为“靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡”的核心路径。

先进封装的作用，就是把这些晶粒连接起来，并让它们能与整个系统互相传递数据。

但AI出现后，芯片复杂度大幅提高，更先进的封装方法应运而生。