封装

这一跨界合作模式，不仅能加快技术验证速度，更意在搭建全新产业生态，稳固自身在先进封装领域的龙头地位。

传统封装领域，公司产品覆盖IGBT、碳化硅等功率器件，批量供货能力稳定，两大业务形成协同。

技术层面，京东方已打通TGV开孔、深孔填铜、布线等玻璃基封装载板全流程工艺，2025年完成20层大尺寸高层数玻璃基载板样品开发并对外送样，技术实力位居国内第一梯队。

目前，沃格光电玻璃基产品双线布局，一方面推进半导体先进封装载板的客户验证与交付，另一方面CPO光模块玻璃基产品已完成批量送样，同步绑定两大高景气赛道。

要理解玻璃基封装载板为何成为全球半导体产业的焦点，必须回到一个根本性的物理困境：当AI算力需求以指数级膨胀，传统芯片封装材料在散热、尺寸等方面正在逼近物理极限。

半导体封装材料的门槛，最终不由概念定义，而由客户验证定义。

疯狂的面板：上半年指数涨幅62％玻璃基板撬动AI封装新叙事

疯狂的面板：上半年指数涨幅62％玻璃基板撬动AI封装新叙事疯狂的面板：上半年指数涨幅62％玻璃基板撬动AI封装新叙事_东方财富网

面板产业概念股因玻璃基板而受到市场关注，核心驱动力来自AI算力对高端封装技术提出的新要求。

随着AI等新兴应用不断推动先进封装技术发展，双方希望结合康宁在玻璃材料创新方面的积累，以及京东方在先进制造领域的能力，共同探索相关技术和应用的发展机遇，共同开创下一个千亿级增长空间。

VersalHBM使用SSIT(堆叠硅互连技术)或者CoWoS(芯片-晶圆-基板封装技术)，也就是SLR(超级逻辑区域)和HBM之间通过中介层连接。

“这也意味着目前该技术还在初期的验证阶段，不代表它会取代所有封装技术，而且只是针对高端大面积的芯片封装。

市场普遍认为，催化剂之一来自AI算力对高端封装技术的需求，玻璃基板凭借低损耗、高平整度等优势，成为半导体先进封装（TGV、CoPoS等）领域的热点。

得益于更高的集成度、更小的封装尺寸、更简化的整体设计，第二代AMDVersalPremiumMoP通过单一完整架构，即可为客户提供已架构、已设计、已验证的方案。

三环集团是半导体封装、AI散热核心材料供应商；

立讯精密布局半导体配套领域，产品广泛配套算力芯片、光模块及半导体封装测试产线；

近日，长虹红星电子氮化硅陶瓷研发团队交出硬核答卷——实现厚度仅70微米的即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备，一举刷新国内超薄氮化硅基板量产厚度纪录，更以“柔性”之姿，解决了超薄陶瓷基板封装的脆性难题。

结合市场来看，当前玻璃基板应用（京东方A、沃格光电、莱宝高科等）、配套设备及耗材（联赢激光、华工科技、凯格精机等）、玻璃基板封装（通富微电、长信科技、赛微电子等）、玻璃基板制造（彩虹股份、美迪凯、蓝特光学等）等环节受到市场较多关注。

华福证券：玻璃基板封装（GSP）市场预计在未来几年将迎来显著增长

据CounterpointResearch最新报告，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板封装（GSP）市场预计在未来几年将迎来显著增长。

相比较6月曝光的封装、NPU等细节，本次曝光更清晰呈现iPhone18Pro和iPhone18ProMax的逻辑板，重点聚焦A20Pro芯片上。

牵手群创，则是挖掘面板企业在大尺寸玻璃加工上的技术积累，打通面板工艺与半导体封装的壁垒。

京东方A这样的面板龙头成为容量核心，彩虹股份、凯盛科技等电子玻璃和显示材料公司接力走强，沃格光电则因玻璃基、TGV等先进封装叙事被反复交易。

沃格光电则处在更靠近先进封装叙事的一端。

MoP也就是MemoryonPackage(封装上内存)，这也是AMDVersal系列首次片上封装内存，开辟了新的路径。

目前台积电虽已在亚利桑那州凤凰城设有先进晶圆厂，但从当地生产出来的芯片，仍必须送回台湾封装，原因在于先进封装产能仍高度集中在台湾。

然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在台湾与亚洲，美国本土尚未建立完整能力。

英特尔目前已取得亚马逊与思科等封装客户，并在新墨西哥州、奥勒冈州与亚利桑那州布局先进封装产能。

虽然台积电在封装产能上领先，但英特尔的技术并不落后。

玻璃基板的故事，真正迷人的地方不在“玻璃”二字，而在它可能连接起中国显示产业和半导体先进封装产业之间的一座桥。

玻璃基板的全球竞赛，表面看是一块材料的升级，实际是一张先进封装产业图谱的重排。

据台积电相关测试数据：采用0.8mm玻璃核心基板、85×110mm大型AIGPU封装规格测试后，封装翘曲指标改善16%，热膨胀系数降低19%，基板刚性提升31%；

记忆体大厂如三星、SK海力士及美光，也积极布局3D封装，并探索用铜垫替代传统凸点的混合键合技术，以进一步缩短路径、降低功耗。

台积电也同步在台湾与亚利桑那州各扩建2座新封装厂，希望逐步缓解产能不足。

随着AI大模型、高性能计算芯片迭代提速，英伟达GB200、GB300等旗舰GPU不断刷新封装尺寸，HBM内存堆叠层数持续增加，对封装基板的综合性能提出极致要求。

先进封装的作用，就是把这些晶粒连接起来，并让它们能与整个系统互相传递数据。

但AI出现后，芯片复杂度大幅提高，更先进的封装方法应运而生。