封装

芯片全栈设计、三维堆叠、先进封装领域的人才紧缺将是长期趋势。

在他看来，异构集成涉及基板材料、封装设计、制造工艺及系统集成等多个环节，产业链上下游需要更紧密的协作。

插装型封装是一种将引线端子插入印刷电路板上的过孔进行安装的封装类型。

表贴型封装是一种通过回流焊方式将器件安装在印刷电路板表面形成的电极上的一种封装类型。

这一技术涉及表面处理、芯片切割、键合及后续封装等多个环节。

SMT封装电感不是固定值

与通孔封装不同，SMT封装的封装电感取决于回流路径的走线方式，布局优化空间因此大幅提升。

它的封装服务可以集成来自不同工艺、不同代工厂生产的芯粒。

英特尔多项封装技术就在这里发挥关键作用。

通富微电副总裁李海荣向《科创板日报》记者介绍，公司从2017年开始研发电源管理相关封装技术，业务涉及不同层级的电源模块及芯片。

通过先进封装技术，将不同功能、不同制程的芯片进行集成，可以在一定程度上缓解先进制程受限带来的挑战。

不过，戴风伟强调，对于下游客户而言，采用哪一种先进封装技术并不是最终目的。

为封装技术的进步提供支持的三大改进

也就是说，封装技术的进步不仅可能提升电气特性，还有望改善热特性并减少冷却所需的功耗。

本文将以无引线键合结构、开尔文源极连接、顶部散热、热界面材料等为例，来阐述支撑更高效率、更高功率密度的功率模块封装技术发展。

发挥这些作用的功率器件封装，大致可分为“插装型封装”、“表贴型封装”和“功率模块”三类。

功率模块封装的演进——仅导通电阻无法全面评估损耗，抑制寄生分量和发热量也至关重要2026年10月28日15:58电子产品世界随着EV和AI服务器的普及，全球电力需求正在迅速增长。

对于结构复杂、性能要求较高的新器件，团队研发需要花费大量时间调整加工流程、工艺参数，并验证产品的封装和性能。

于是设计师将处理器拆分为更小的芯粒（Chiplet），不同模块选用最合适的工艺制造，再在同一个封装内部完成互连。

封装内部的电流路径和寄生分量会影响开关工作，而热阻和散热结构则决定着冷却性能和可靠性。

英伟达展示下一代CPO技术，光通信的竞争开始转向芯片封装2026年11月01日18:05DeepTech深科技近日，英伟达展示了下一代CPO（共封装光学）光电集成方案，准备将光引擎进一步向计算芯片靠近。

围绕这一需求，传统可插拔光模块之外，近封装光学（NPO）和光电共封装（CPO）等技术也在持续发展。

从计算芯片、存储器，到电源管理和光通信，AI数据中心涉及的多种芯片和器件，正在对封装企业提出不同的技术要求。

尤其在芯片到晶圆（Die-to-Wafer）的混合键合过程中，专业封装企业能够承担更多工艺工作。

戴风伟表示，早期晶圆到晶圆的键合更多发挥晶圆制造企业的工艺优势，而随着芯片到晶圆混合键合技术发展，芯片切割、颗粒污染控制及后续封装的重要性增加，也为专业封装企业提供了更多参与空间。

而在近期的就业市场中，一众芯片厂商开始寻找先进封装人才。

为下一代平台扩容先进封装产能

英伟达与安靠计划在韩国扩充先进封装产能，目标到2028年底，中介层晶圆产能提升300%以上。

目前台积电虽已在亚利桑那州凤凰城设有先进晶圆厂，但从当地生产出来的芯片，仍必须送回台湾封装，原因在于先进封装产能仍高度集中在台湾。

然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在台湾与亚洲，美国本土尚未建立完整能力。

英特尔目前已取得亚马逊与思科等封装客户，并在新墨西哥州、奥勒冈州与亚利桑那州布局先进封装产能。

虽然台积电在封装产能上领先，但英特尔的技术并不落后。

高端芯片不只拼制程，算力需求正在推高封装与互连门槛

高端芯片不只拼制程，算力需求正在推高封装与互连门槛高端芯片不只拼制程，算力需求正在推高封装与互连门槛_东方财富网

记忆体大厂如三星、SK海力士及美光，也积极布局3D封装，并探索用铜垫替代传统凸点的混合键合技术，以进一步缩短路径、降低功耗。

通过先进封装技术，将不同功能、不同制程的芯片进行集成，可以在一定程度上缓解先进制程受限带来的挑战。

台积电也同步在台湾与亚利桑那州各扩建2座新封装厂，希望逐步缓解产能不足。

功率模块封装的演进——仅导通电阻无法全面评估损耗，抑制寄生分量和发热量也至关重要2026年10月28日15:58电子产品世界随着EV和AI服务器的普及，全球电力需求正在迅速增长。

戴风伟表示，早期晶圆到晶圆的键合更多发挥晶圆制造企业的工艺优势，而随着芯片到晶圆混合键合技术发展，芯片切割、颗粒污染控制及后续封装的重要性增加，也为专业封装企业提供了更多参与空间。

传统光模块故障后可以直接更换，而共封装方案把光引擎与昂贵的核心芯片紧密集成，局部失效可能增加整套封装的维修成本。

封装，不仅仅是保护半导体芯片的组成部分。

先进封装的作用，就是把这些晶粒连接起来，并让它们能与整个系统互相传递数据。

封装的主要作用可归纳为以下四点：

但AI出现后，芯片复杂度大幅提高，更先进的封装方法应运而生。