封测

在此背景下，盛合晶微被视为A股半导体先进封测代表，IPO获海光信息、天数智芯、沐曦数智等一众芯片设计厂商认购，上市首周稳居封测行业龙头，盘中最高市值一度突破1900亿元，最新市盈率188倍，远超营收规模更大的长电科技、通富微电等A股传统封测龙头。

在国家发力自主可控高端算力芯片背景下，盛合晶微市值登顶封测板块，折射出资本市场对于先进封测赛道的高估值溢价。

除了国际半导体巨头大手笔扩大先进封装资本开支，国产封测同行步步紧追，从传统封测切入先进封测赛道，盛合晶微面临先进封装赛道“前有标兵”“后有追兵”的竞争状态。

作为科创板今年以来最大规模IPO募资项目，盛合晶微（688820）自2026年4月21日上市首日市值突破1400亿元，并超过长电科技等一众半导体封测厂商，新晋为A股半导体封测市值龙头。

“因为独立封测厂商专注在后道工艺上，在封装技术里承担着封装工艺实施、封装设计和布局、封装材料选择和优化、封装工艺优化和控制，以及封装测试和可靠性验证等任务。

相比，第三方独立封测厂商具有灵活性、专业性、效率及成本优势。

”卢兵表示，盛合晶微最初由中芯国际和长电科技合资设立，先天拥有“代工”基因，意味着能够深度参与芯片设计阶段的协同开发，成为客户的“技术合伙人”而非简单的代工服务商，同时，制造硅中介层需要光刻、刻蚀、电镀等典型的前道晶圆制造工艺，这恰恰是盛合晶微的“主场”，却是传统OSAT（第三方独立半导体封测厂商）的“短板”。

业内人士指出，相比第三方独立封测厂商，盛合晶微的先天“代工”基因有望成为其发力先进封装的独特优势。

值得注意的是，先进封装赛道的竞争已不止于封测企业。

根据Gartner统计，2024年全球前三企业日月光、安靠科技、长电科技市场份额合计占比50%，盛合晶微位居全球第十，中国大陆封测企业第四。

作为全球第三大、国内第一大封测企业，长电科技最新公布2025年先进封装营收达270亿元，创历史新高。

另外，通富微电作为全球第四、国内第二大封测企业，深度绑定AMD。

“在AI大模型引发的全球算力军备竞赛中，最卡脖子的环节已经不再是先进制程的晶圆代工，而是先进封测产能。

与此同时，全球先进封测产能短缺格局将持续。