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三星旗下工厂退出Exynos封装产能全面切换HBM2026年09月15日14:44快科技快科技9月5日消息，据报道，三星电子正推进一项重大封装业务调整：忠清南道天安事业场负责的移动应用处理器（AP）Exynos封装生产将逐步终止，相关设备全面转换为高带宽存储器（HBM）封装产线。

天安事业场的C1、C2、C3产线已处于满负荷HBM堆叠状态。

据了解，温阳事业场虽设有部分晶圆级封装（WLP）设备，但并不完整，因此将天安事业场转为HBM专用产线成为自然选择。

快科技9月5日消息，据报道， 三星电子正推进一项重大封装业务调整：忠清南道天安事业场负责的移动应用处理器（AP）Exynos封装生产将逐步终止

三星电子正推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，用于HBM先进封装生产，以缓解天安工厂产能压力。