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基底芯片

分类

内部逻辑

由此诞生定制化HBM（cHBM）：产品可以共用标准化DRAM堆叠，同时针对特定处理器或负载，定制基底芯片内部逻辑。

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谁掌握基底芯片内部逻辑、接口与集成方案，就有可能主导下一代AI系统的构建方式，决定其扩容的能效水平。

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