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地瓜


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累计

今年以来,地瓜累计融资近50亿元人民币。
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自2024年成立以来,地瓜累计出货800万颗芯片。
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机器人

具身智能,论势能最强之一,地瓜机器人大概要占一席。
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投中网独家获悉,地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,由国际知名投资机构未来资产领投,资方数量接近30家,具体包括:
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旭日S600

不久前双方官宣正在推进一个千台级的工业具身机器人项目,端侧算力平台用的是地瓜旭日S600。
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今年

在这一层面,地瓜今年有了更具体的动作,成立了名为“地心引力”孵化器,覆盖从研发、供应链选型、市场推广到融资路演的一条龙支持。
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事件

2026-04-17

距上一轮仅过去5个月——今年4月,地瓜刚完成2.7亿美元的B轮融资
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2025-11-17

2025年11月,地瓜发布了560 TOPS大算力芯片旭日S600
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其它

本轮又是标准的clubdeal,距上一轮仅过去5个月——今年4月,地瓜刚完成2.7亿美元的B轮融资。
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2025年11月,地瓜发布了560TOPS大算力芯片旭日S600。
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