合见工软
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2026-09-01
新浪科技讯 9月1日晚间消息，在2026 IDAS设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布Agentic EDA智能体战略核心产品——专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit （UniVista Verification GOAT）
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新浪科技讯 9月1日晚间消息，在2026 IDAS设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布Agentic EDA智能体战略核心产品——专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit （UniVista Verification GOAT），同时推出包括软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证在内的多款智能体
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合见工软发布EDA智能体套件，推出三维芯片物理设计工具2026年09月01日20:21新浪科技MD新浪科技讯9月1日晚间消息，在2026IDAS设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布AgenticEDA智能体战略核心产品——专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVistaVerificationGoal-OrientedAgenticToolkit（UniVistaVerificationGOAT），同时推出包括
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