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台积电在美国
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芯片
台积电在美国
的芯片投资总额将达到1650亿美元,目前还在建设第二座晶圆厂,预计明年投产。
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台积电:美国芯片厂良率与本土相当再转移2大核心技术到美国2026年04月23日20:48快科技快科技4月23日消息,在日前的北美技术论坛上,台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术,同时还谈到了
台积电在美国
的芯片布局战略。
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