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刻蚀设备
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和工艺
在3DNAND芯片制造环节,公司的等离子体
刻蚀设备
已应用于128层及以上的量产,同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的
刻蚀设备
和工艺;
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