六氟化钨

“六氟化钨是3DNAND制造中钨填充工艺的关键前驱体，随着堆叠层数向300+层持续升级，单片晶圆对应的钨沉积需求显著提升，带动六氟化钨单耗持续增长。

六氟化钨是半导体制造中不可或缺的关键电子特种气体。

据行业公开资料，在晶圆制造的化学气相沉积（CVD）等工艺环节，六氟化钨是沉积金属钨薄膜的标准前驱体气体，形成的钨膜具备高电导率、低电阻率及耐高温等特性，在先进制程中具有较高的不可替代性。

资料显示，六氟化钨是晶圆制造中沉积金属钨薄膜的标准前驱体气体，形成的钨膜具有高电导率、低电阻率及耐高温特性，在7nm以下先进逻辑芯片、HBM（高带宽存储器）及3DNAND层间互连中不可或缺。

截至目前，该公司六氟化钨总产能已经达到2000吨/年，领先日、韩厂商，位居全球首位。

作为一个相对小众的原材料，全球六氟化钨的总产能仅有10000吨/年左右，并呈现中、日、韩三足鼎立的格局。

上述项目预计2027年建成投产，届时公司六氟化钨总产能将增加至3000吨/年，全球六氟化钨龙头位置得到进一步稳固的同时，新增产能也需要更多客户来消化。

据BusinessResearchInsights预计，2026年全球六氟化钨市场规模约7.4亿美元，到2035年有望达34.5亿美元，CAGR（复合年增长率）为19%。

中信证券研报分析认为，钨粉成本在六氟化钨中占比高达60%-70%，原材料价格的持续上涨及供给中断风险，或将导致日本近30%的全球产能面临断供，这不仅将大幅推升全球六氟化钨价格，更将大幅加速该领域的国产化与出海进程。

另据中信证券研报援引TECHCET数据，全球六氟化钨的需求量已从2020年的超4500吨增至2025年的近9000吨，年均增速达14%。

海关总署披露的数据显示，2026年4月六氟化钨出口均价达149.79美元/公斤

海关总署披露的数据显示，2026年4月六氟化钨出口均价达149.79美元/公斤，较1月价格上涨117.9%

“近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司的业务洽谈有所增加，但目前尚未签署任何新的具有法律约束力的长期或大额实质性订单协议，后续合作能否达成、订单规模及对公司经营业绩的具体影响均存在不确定性。

上述项目预计2027年建成投产，届时公司六氟化钨总产能将增加至3000吨/年，全球六氟化钨龙头位置得到进一步稳固的同时，新增产能也需要更多客户来消化。

今年4月，占全球供给约25%的日本企业进一步向韩国芯片制造商发出供应预警，使下半年日本六氟化钨供给前景不确定性增加。